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AG平台 5G手机产业链将带动多少A股上市公司?(上)

  (文/TechWeb胥崟涛)

  2020年后半年,除低端、4G机外,金属机壳迅速增长的将不如预期。

  小米10拆机照可以看出,散热贴膜几乎需要覆盖整个主板,另外还有部分堆料的设计。石墨膜潜在的需求量可见一斑。石墨膜导热性强于铜薄。而热量不会凭空消失,采用石墨膜的初衷在于将热量分散在更大面积的背板。

  散热:石墨膜

  机壳(2):3D玻璃

  除了应用于消费电子产品,石墨膜另一个特性是高热辐射。目前常用金属散热器,表面辐射率是很低的。石墨膜热辐射率可以达到95%以上。

  小米氮化镓快充头来自此前投资的纳微(Navitas)半导体,除资金注入,同时为其引入销售渠道。

  图:体积小巧的联想“口红”充电头

  蓝思科技(行情300433,诊股)、信利国际(00732)、瑞声科技(02018)均有参与主流机3D玻璃相关业务。

  小米并不是第一家推出氮化镓快充头的厂商。联想曾推出“口红”快充(189元)、“倍思”曾推出双Type-C 单USB接口的65W氮化镓通用充电头(199元),但两者由于协议缺失,不支持市面部分机型的快充。由此看,主流手机厂仍会以独家氮化镓充电头为发力对象。

  图:后盖破损的小米10

  石墨散热价格并不高,但在目前基带芯片、处理器、图像传感器的热产出问题上,5G手机上的安装量提升幅度较大。3~6片价值量2~3美元AG平台,5G之前仅需1美元左右。石墨膜层数越多AG平台,成本越高AG平台,小米10采用6层石墨膜薄膜,保守估计成本在30元人民币以内。

  氮化镓充电头相关工厂有:闻泰科技(行情600745,诊股)(?载GaN已经量产)、三安光电(行情600703,诊股)(化合物半导体代?)、海特?新(氮化镓功率器件代?)、富满电?(充电器主控芯?)、耐威科技(行情300456,诊股)(GaN材料设计)、捷捷微电(行情300623,诊股)(SiC、GaN半导体器材)。

  低端采用PC/PMMA。

  氧化锆烧结而成的陶瓷机壳,具备极高耐用性、无信号屏蔽问题。但矛盾在于,我国锆储量极低,需从日本高价进口,此外,氧化锆制作难度高、良品率远低于金属机壳。

  图:石墨膜

  那么,只有PC/PMMA、玻璃和陶瓷符合标准。

  中信证券(行情600030,诊股)认为,2025年全球氮化镓快充市场规模有望达600多亿元。

  快充:氮化镓(GaN)

  2020年,苹果将推出氮化镓快充头,同样是65W功率。

  氮化镓快充头在同样体积下,可以提供传统充电头2~3倍功率的输出。65W功耗不仅满足手机快充、甚至可为MacBook等笔电充电,用户可以只携带一款充电头,为绝大多办公设备供电。

  3D玻璃很可能是4G到5G时代,金属机壳过渡到陶瓷机壳的阶段性方案,如果能够解决易碎的问题,3D玻璃方案可能性最高。此外,该方案与屏幕玻璃加工产线有共同处。

  东方锆业(行情002167,诊股),我国锆矿原料龙头,2017年募资11亿投入氧化锆手机背板建设。此前,东方锆业高端锆产品输出于替代牙等。

  【TechWeb】受限于半导体工艺,5G手机将在未来很长一段时间饱受产热高、功耗高的问题;另外,由于毫米波对于金属板敏感的物理特性,我们预计:从机体细节上,5G手机将存在于4G手机的设计,如散热和机壳材质,势必转向更合适的新材料。这一转变,将间接影响着手机产业链受益企业。

  然而,2月19日,股价高速增长的中石科技(行情300684,诊股)于回复投资者称,并没有供货小米产石墨膜散热片。而该公司此前公开的客户名单中包含手机厂商vivo,按照后者官方公告,将于2月29日发布一款5G手机,售价1999左右,值得关注。另外,中石科技供货苹果手机总装商,如宝德、鸿富锦等。

  3D玻璃机壳,无信号屏蔽、外观精致,却并不耐用。

  陶瓷产品中的,主流采用纳米氧化锆陶瓷,通过2300摄氏度烧结,制成机壳。

  刚刚提到,5G手机发热量高于4G手机,机壳材质限定在“即有良好散热同时不会屏蔽信号”的范围。

  机壳(1):氧化锆陶瓷

  图:小米10四摄板(靠近背板)下方的一小块散热片

  人工合成石墨膜具有不可替代的导热性。近日在网上的一组小米10拆机照中可以看出,石墨膜被大量应用,以应对5G、快充等热量产生部位。

  小米10机壳便是采用的3D玻璃,与机体胶封结合。

  目前,智能手机和笔记本电脑常用“石墨 VC”的组合结构。5G手机采用均热板与石墨膜成本总计30~70元人民币左右。

  长盈精密(行情300115,诊股)、顺络电子(行情002138,诊股)曾与主流手机品牌合作代工陶瓷机壳。长盈精密具备完成金属机壳加工线;顺络电子曾并购信柏陶瓷。

  因此特性,人工合成石墨膜涂层也可以作为金属散热板的外涂层,与传统散热结构相结合,配合轻薄金属板的空气对流,提升散热效果。

  图:铜色部分为VC液冷板

  结合机壳成本,我们可以预测:未来5G手机中高端采用陶瓷、玻璃

  而后者的成本更高,能够优先解决非金属一体机壳的材料、代工成本的厂商,势必会受到市场青睐。

  陶瓷机壳厂鱼目混珠,此前三环集团(行情300408,诊股)夸张自身陶瓷机壳业务,实质只有少量手机厂订单。

  尽管金属机壳成本更低、更耐用,但毫米波对于金属的敏感性,决定了5G手机将进一步普及其他可行材质,例如陶瓷、玻璃、复合材料(PC/PMMA)。

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